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Siegwerk valide une solution de désencrage
GEW introduit EOS Power & Control system
Succès pour la plaque AFP-REVO chez MPH
Avery Dennison lance AD Fusion
Glunz & Jensen lance l’UV Led plug & play
Etiquettes

Durst rachète MPS [Loupe Chicago]
Sopano (Apex) rachète Cotentin Etiquettes et ELC
2 machines Omet chez Randofer
Une acquisition de plus pour Asteria
Une HP 6K+ dopée à l’IA
Emballages souples

L’hélio à l’heure digitale avec Bobst Master 6003
Groupe Barbier : Serge Vassal tire sa révérence
Un pack souple désencrable chez Constantia
Le 500ème test de recyclage par Recyclass
Un PP de Constantia Flexibles retenu au Gouden Noot
Evénements

Interpack : taux de satisfaction à 86 %
Windmöller & Hölscher ouvre ses portes à l’ATF
12 000 visiteurs à Loupe Chicago
Diamond Awards : 7 nominés pour la France
Le Packaging Roadshow, J-4
Marchés

Soma et BPL2 Consulting, partenariat bien engagé
Des alternatives aux PFAS
Une 5ème opération en Espagne pour Labelys
Résultats trimestriels records pour CCL Industries
Emballages chocolat : les fabricants en échec
Pack & Label Around

Pack & Label Around n°45 est paru !
Pack & Label Around 44 est paru
Pack & Label Around n°43 est paru
Pack & Label Around n°42 est paru !
Pack & Label Around n°41 est paru
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